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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,240-PQFP
- 技术参数:IC FPGA 166 I/O 240PQFP
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XCV300-5PQ240I技术参数:
XCV300-5PQ240I作为Xilinx Virtex系列FPGA,拥有1536个LAB/CLB和6912个逻辑单元,提供强大的并行处理能力,特别适合需要高计算密度的应用场景。其65536位嵌入式RAM和166个I/O端口为复杂数据处理和系统级集成提供了充足的资源,能够胜任通信、图像处理和工业控制等领域的实时信号处理任务。
该芯片采用240-PQFP封装,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在各种工业环境下的稳定运行。2.375V~2.625V的供电范围使其能够与多种低功耗系统兼容,同时保持高性能表现,是升级传统ASIC或CPLD方案的理想选择,为系统设计提供灵活性和可扩展性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV300-5PQ240I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 166 I/O 240PQFP
- 系列:Virtex
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:6912
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:166
- 栅极数:322970
- 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:240-BFQFP
- 供应商器件封装:240-PQFP(32x32)
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