XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
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XC2V8000-4FFG1152I技术参数：
XC2V8000-4FFG1152I作为Xilinx Virtex-II系列的旗舰FPGA，提供高达800万门逻辑资源和11648个CLB单元，配合309万位嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大算力支持。824个I/O接口和1152-FCBGA封装使其能够轻松连接各类外设，适合高端通信设备、工业自动化和航空航天等领域的信号处理与逻辑控制应用。
该芯片工作温度范围达-40°C至100°C，适应严苛环境，采用1.425V-1.575V宽电压设计，功耗控制良好。考虑到Virtex-II系列已属较老产品线，建议在新建项目评估时同时关注Xilinx最新Virtex-7或Artix-7系列，以获得更优的性能功耗比和长期供货保障。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V8000-4FFG1152I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：11648
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：3096576
- I/O 数：824
- 栅极数：8000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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