XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM SER I-TEMP 36K 8-DIP
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XC1736EPD8I技术参数：
XC1736EPD8I是Xilinx推出的工业级FPGA配置PROM芯片，提供36kb OTP存储空间，专为-40°C至85°C温度环境设计。其8-DIP封装简化了原型开发流程，适合工程师进行FPGA配置验证和小批量生产。芯片工作电压范围4.5V~5.5V，确保在不同电源环境下的稳定性。
需要注意的是，该芯片已停产，不推荐用于新设计。对于现有系统维护，可考虑Xilinx的XCF系列替代品，它们提供更大容量和更先进特性，同时保持兼容性，是长期应用的理想选择。
- 制造商产品型号：XC1736EPD8I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER I-TEMP 36K 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：36kb
- 电压-供电：4.5V ~ 5.5V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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