

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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LCMXO2280C-5B256C技术参数:
LCMXO2280C-5B256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用优化的低功耗架构,集成了2280个逻辑单元,并配置了285个可编程逻辑块(LAB/CLB),提供了灵活且高效的逻辑资源分配能力。其内部总RAM位数为28262位,为数据缓冲、状态存储和小型FIFO实现提供了片上存储解决方案,减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并降低整体成本。
该器件的一个显著特点是其宽范围的供电电压支持,从1.71V到3.465V,这使得它能够兼容多种电压标准的I/O接口,并适应注重功耗敏感性的应用环境。211个用户I/O引脚为系统连接提供了高度的灵活性,支持与各种外设、传感器、存储器或处理器进行通信。芯片采用256引脚CABGA(陶瓷增强型球栅阵列)封装,属于表面贴装类型,工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的可靠运行。对于需要获取此型号进行设计或备货的工程师,可以通过授权的Lattice代理商咨询库存与技术支持。
在功能实现上,这款FPGA支持通过硬件描述语言(如VHDL或Verilog)进行完全定制,能够实现从简单的胶合逻辑、接口桥接到复杂的控制状态机等一系列数字功能。其非易失性配置存储器允许器件在上电时快速启动,无需外部配置芯片,这一特性对于需要高可靠性和快速响应的系统至关重要。尽管该产品状态已标注为停产,但在许多现有系统和需要长期维护的工业设备中,它仍然扮演着关键角色。
基于其资源特性和I/O能力,LCMXO2280C-5B256C非常适合应用于需要中等逻辑密度和较多接口数量的场景。典型的应用领域包括工业自动化中的电机控制与传感器接口模块、通信设备中的协议转换与信号调理、消费电子产品的功能扩展与系统管理,以及测试测量仪器中的数据采集与预处理单元。其平衡的逻辑资源、存储资源和I/O资源配比,使其成为连接不同子系统或实现定制化控制逻辑的理想平台。
- 型号:LCMXO2280C-5B256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO2280C-5B256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2280C-5B256C是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款FPGA,采用256引脚CABGA封装。该器件集成了2280个逻辑单元和285个逻辑块,提供28262位的片上RAM资源,适用于实现中小规模的数字逻辑与存储功能。
其核心优势在于提供了211个用户I/O和1.71V至3.465V的宽电压供电范围,确保了强大的系统连接能力和电源兼容性。工作温度范围为0°C至85°C,满足商业级应用的可靠性要求。这款芯片适合用于需要灵活接口和定制化逻辑处理的嵌入式系统设计。
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