- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC6SLX75T-3FGG484I技术参数：
XC6SLX75T-3FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造，提供高性能和低功耗的完美平衡。作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品保障和专业技术支持。
该芯片拥有75K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字电路设计。内置的DSP模块可提供高达30个18×18乘法器，适用于信号处理算法实现。芯片支持高达3.3Gbps的收发器，满足高速通信需求。
XC6SLX75T-3FGG484I采用484引脚的FGGA封装，提供多达234个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。芯片内置多个时钟管理模块，提供灵活的时钟分配和管理功能。
该芯片具有强大的PCI Express功能支持，可实现端点或根复合体设计，适用于高速数据采集和传输系统。同时，芯片支持多种配置模式，包括JTAG、从串、从并行等，提供灵活的系统配置方案。
XC6SLX75T-3FGG484I广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防军工等领域。其低功耗特性和高性能使其成为便携式设备和电池供电应用的理想选择。通过Xilinx提供的开发工具和IP核，可以快速实现产品开发，缩短上市时间。
- 型号:XC6SLX75T-3FGG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- 提供XC6SLX75T-3FGG484I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6SLX75T-3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA器件，凭借其74637逻辑单元和3170304位RAM资源，为复杂逻辑设计提供了充足的计算能力与存储空间。268个I/O端口和宽温工作范围使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，支持在严苛环境下稳定运行。
该芯片采用484-BBGA封装设计，功耗优化至1.14V~1.26V，在保持高性能的同时兼顾能效比。其灵活的可编程特性使工程师能够根据项目需求定制功能，缩短产品上市时间，特别适合原型验证、小批量生产和需要快速迭代的应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX75T-3FGG484I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
