XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
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XC7A75T-1FGG676C技术参数：
XC7A75T-1FGG676C是Xilinx Artix-7系列的FPGA器件，提供75,520个逻辑单元和近4MB的嵌入式RAM，适合中复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其300个I/O引脚和低功耗设计(0.95V~1.05V)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
Artix-7系列FPGA支持灵活配置，能够实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能，特别适合需要快速迭代设计的项目。676-BGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，工作温度范围(0°C~85°C)满足大多数工业环境需求，是替代传统ASIC和低端CPLD的经济高效解决方案。
- 制造商产品型号：XC7A75T-1FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5900
- 逻辑元件/单元数：75520
- 总RAM位数：3870720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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