- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
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XC7A75T-1FGG676C技术参数：
XC7A75T-1FGG676C是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA器件，采用28nm低功耗工艺制造，具有75K逻辑资源，可满足各种复杂逻辑设计需求。
该器件包含丰富的硬件资源，包括220个DSP48切片、1350KB分布式RAM和135MB的块RAM，以及440个18x18乘法器，非常适合信号处理和算法实现。此外，4个PCIe Gen2硬核和16个高速GTX收发器使其成为通信和网络应用的理想选择。
在性能方面，XC7A75T-1FGG676C支持高达1.8GBps的DDR3内存接口，时钟频率可达450MHz，能够满足高速数据处理需求。其676引脚FGGA封装提供了丰富的I/O资源，支持多种I/O标准如LVDS、TTL、HSTL等。
作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品的XC7A75T-1FGG676C芯片，配合专业的技术支持和完善的售后服务，确保客户项目顺利实施。该器件广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗影像、国防电子等领域。
开发环境方面，XC7A75T-1FGG676C支持Xilinx Vivado设计套件，提供IP核生成、逻辑综合、实现和验证等完整工具链，大大缩短了产品开发周期。其低功耗特性和丰富的资源使其成为中高端应用的理想选择。
- 型号:XC7A75T-1FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总 RAM 位数:3870720
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
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XC7A75T-1FGG676C是Xilinx Artix-7系列的FPGA器件，提供75,520个逻辑单元和近4MB的嵌入式RAM，适合中复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其300个I/O引脚和低功耗设计(0.95V~1.05V)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
Artix-7系列FPGA支持灵活配置，能够实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能，特别适合需要快速迭代设计的项目。676-BGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，工作温度范围(0°C~85°C)满足大多数工业环境需求，是替代传统ASIC和低端CPLD的经济高效解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7A75T-1FGG676C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
