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- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SX250HU3F50I1VG技术参数:
该芯片拥有2500K逻辑元件,配备256KB RAM,支持丰富的外设包括DMA和WDT,满足各种复杂应用需求。在连接能力方面,1SX250HU3F50I1VG提供EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种接口,确保与各种外设的无缝连接。2397-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和电气特性。
1SX250HU3F50I1VG的工作温度范围为-40°C至100°C,适合在严苛环境下稳定运行。其片上系统(SoC)架构使其在通信设备、数据中心、工业自动化、航空航天和国防等领域具有广泛应用。该芯片的高性能和低功耗特性使其成为需要复杂逻辑处理和实时响应的理想选择,同时支持Altera的完整开发生态系统,加速产品上市时间。
- 型号:1SX250HU3F50I1VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.5GHz
- 主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 提供1SX250HU3F50I1VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
该芯片采用2397-BBGA封装,支持-40°C至100°C工作温度,确保在各种严苛环境下的可靠性。作为Altera(现Intel)的旗舰产品,1SX250HU3F50I1VG特别适合需要复杂逻辑处理与实时控制的应用场景,如5G基站、雷达系统和高端工业控制设备。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX250HU3F50I1VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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