XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，144-LCSBGA
- 技术参数：IC FPGA 92 I/O 144CSBGA
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XC2V250-6CSG144C技术参数：
XC2V250-6CSG144C是Xilinx Virtex-II系列FPGA芯片，凭借25万门逻辑规模和442Kbit嵌入式RAM资源，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。92个I/O接口支持多种外设连接，1.5V低电压设计在保证高性能的同时有效降低功耗，0°C至85°C的宽温范围使其适用于工业控制等多种严苛环境。
这款FPGA特别适合通信设备、信号处理和工业自动化等领域。144-TFBGA封装在提供丰富I/O资源的同时保持紧凑尺寸，384个逻辑单元可灵活配置以满足不同应用需求。对于追求高性能与低功耗平衡的系统设计，XC2V250-6CSG144C提供了极具性价比的解决方案，是工程师们应对复杂逻辑挑战的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V250-6CSG144C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 92 I/O 144CSBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：384
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：442368
- I/O 数：92
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：144-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：144-LCSBGA（12x12）
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