XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX380T-2FF1154C技术参数：
XC6VHX380T-2FF1154C是Xilinx Virtex 6 HXT系列的高性能FPGA，拥有382K逻辑单元和28MB内存，提供320个I/O接口，适合需要大规模并行处理的应用场景。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和高集成度使其成为通信、航空航天和国防领域的理想选择。
这款FPGA采用1156-FCBGA封装，支持0°C至85°C工业温度范围，具备强大的信号处理能力和灵活的可编程性，特别适合雷达系统、高速数据采集和复杂算法实现。其高性能架构能够满足未来系统升级需求，同时保证设计的长期可靠性和稳定性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-2FF1154C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：320
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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