

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:56-CSBGA(6x6)
- 技术参数:IC CPLD 64MC 3.7NS 56CSBGA
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LC4064ZC-37M56C技术参数:
作为Lattice Semiconductor ispMACH 4000Z系列中的一员,LC4064ZC-37M56C是一款采用低功耗、高性能架构的复杂可编程逻辑器件。该器件基于成熟的ispMACH 4000Z CPLD架构,其核心由4个功能块组成,每个功能块包含16个宏单元,总计提供64个宏单元的逻辑资源。这种模块化架构通过一个全局布线池进行高效互连,确保了信号路径的灵活性与确定性时序,为设计实现提供了稳定的基础。其内部工作电压范围为1.7V至1.9V,体现了其针对低功耗应用场景的优化设计。
该芯片提供了3.7纳秒的引脚至引脚传输延迟,这一关键时序参数确保了其在高速控制逻辑和接口桥接应用中的响应性能。器件支持系统内编程,为产品开发、调试和后期现场升级提供了极大的便利性。其I/O能力共计32个,能够灵活适配多种电平标准,满足与不同外围器件的连接需求。对于需要可靠技术支持和稳定供货渠道的客户,可以咨询官方授权的Lattice总代理以获取相关服务。
在物理封装方面,LC4064ZC-37M56C采用56引脚、芯片级尺寸的CSPBGA封装,具体为56-LFBGA。这种紧凑的表面贴装型封装显著节省了电路板空间,非常适用于对尺寸有严格限制的便携式或高密度电子设备。器件的工作温度范围覆盖0°C至90°C(结温),能够适应大多数商业和工业环境下的应用需求。其逻辑密度和速度特性使其成为实现胶合逻辑、地址解码、总线控制及简单状态机等功能的理想选择。
基于其性能与封装特点,该器件典型应用于通信设备、网络硬件、工业控制系统以及各类消费电子产品的辅助逻辑和接口管理模块中。它能够高效处理数据路径控制、协议转换和系统初始化序列等任务。尽管该产品目前已处于停产状态,但其在过往及现有存量设计中仍扮演着重要角色,对于维护和延续相关产品生命周期具有参考价值。
- 型号:LC4064ZC-37M56C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:56-CSBGA(6x6)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 64MC 3.7NS 56CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:3.7 ns
- 供电电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V
- 逻辑元件/块数:4
- 宏单元数:64
- 栅极数:-
- I/O 数:32
- 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:56-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:56-CSBGA(6x6)
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LC4064ZC-37M56C是莱迪思半导体推出的ispMACH 4000Z系列CPLD,集成64个宏单元,提供32个用户I/O。其核心优势在于3.7ns的极低传输延迟和1.8V左右的低内核电压,实现了高性能与低功耗的平衡。
该器件采用系统内可编程技术,支持设计迭代与现场更新。其56引脚CSPBGA封装具有小尺寸特性,适用于空间受限的应用。工作温度范围为0°C至90°C,能满足广泛的商业级环境要求,适合用于高速逻辑整合、接口控制和总线管理等领域。
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