
产品参考图片

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
- 技术参数:IC FPGA 456 I/O 676FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC2V2000-6FGG676C技术参数:
XC2V2000-6FGG676C作为Xilinx Virtex-II系列的旗舰FPGA,凭借200万门逻辑规模和456个I/O接口,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其1032KB的嵌入式RAM资源可高效缓存关键数据,而宽泛的工作温度范围使其适用于工业控制、通信基站和高端测试设备等严苛环境。
尽管这款芯片已停产多年,但其架构设计仍为许多现有系统提供稳定支持。对于新项目,建议考虑Xilinx Artix-7或Kintex-7系列,它们在保持高性能的同时提供更低功耗和更先进的IP核支持,同时确保长期供货和技术更新。
- 制造商产品型号:XC2V2000-6FGG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 456 I/O 676FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-II
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2688
- 逻辑元件/单元数:-
- 总RAM位数:1032192
- I/O数:456
- 栅极数:2000000
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BGA
- 提供XC2V2000-6FGG676C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商现货当天发货!
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2V2000-6FGG676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)












