XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX315T-1FF1759C技术参数：
XC6VSX315T-1FF1759C作为Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，拥有31万逻辑单元和近26MB嵌入式RAM，为复杂算法处理和系统集成提供强大计算能力。其720个I/O接口和优化的功耗设计使其成为通信、图像处理和高速数据采集等应用场景的理想选择。
这款FPGA采用1759-FCBGA封装，在42.5x42.5mm的紧凑尺寸内实现了高密度集成，适合空间受限但性能要求苛刻的系统。其宽工作温度范围（0°C~85°C）确保了在工业环境中的稳定运行，是工业自动化、航空航天和国防电子领域中可靠的数据处理加速解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-1FF1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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