XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC CPLD 256MC 10.8NS 256BGA
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XCR3256XL-12FTG256C技术参数：
XCR3256XL-12FTG256C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD，提供256个宏单元和164个I/O，在10.8ns的快速响应速度下实现复杂逻辑控制。这款低功耗器件（3V-3.6V工作电压）特别适合需要系统内可编程能力的应用，支持多达1K次编程/擦除循环，为原型开发和设计迭代提供了极大灵活性。
凭借6000个等效门和工业级温度范围（0°C-70°C），XCR3256XL-12FTG256C是通信设备、工业控制以及消费电子系统中理想的中等规模逻辑解决方案，特别适合需要灵活配置接口、实现协议转换或系统升级的应用场景。其256-LBGA封装形式也满足了高密度PCB设计的空间需求。
- 制造商产品型号：XCR3256XL-12FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 256MC 10.8NS 256BGA
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：10.8ns
- 供电电压-内部：3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：16
- 宏单元数：256
- 栅极数：6000
- I/O数：164
- 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：256-LBGA
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