XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
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XCV800-4BG560I技术参数：
XCV800-4BG560I作为Xilinx Virtex系列的FPGA芯片，虽然已停产，但在工业控制、通信设备和数据采集系统中仍发挥着重要作用。其21168个逻辑单元和114K位RAM提供了强大的处理能力，而404个I/O接口使其能够轻松连接多种外设，满足复杂系统的接口需求。
这款560-LBGA封装的芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围，适合恶劣工业环境。对于正在维护现有系统或需要备件的工程师而言，XCV800-4BG560I仍是一个可靠的选择。但新设计项目建议考虑Xilinx更新的FPGA系列，以获得更好的性能、更低的功耗和更长的技术支持周期。
- 制造商产品型号：XCV800-4BG560I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：4704
- 逻辑元件/单元数：21168
- 总RAM位数：114688
- I/O数：404
- 栅极数：888439
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
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