XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
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XC3S4000-4FG676C技术参数：
XC3S4000-4FG676C作为Xilinx Spartan-3系列的高密度FPGA，凭借6912个逻辑单元和近1.8MB内存资源，为复杂系统设计提供了强大的可编程平台。其400万门逻辑容量配合489个I/O引脚，特别适合需要高带宽数据处理和多接口连接的应用场景，同时1.2V的低功耗设计确保了在密集计算环境下的能效表现。
该芯片采用676-BBGA封装，在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行，是工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置使其能够快速适配不同协议接口，加速产品开发周期，降低系统总成本，为工程师提供了一条从概念到产品的快速实现路径。
- 制造商产品型号：XC3S4000-4FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6912
- 逻辑元件/单元数：62208
- 总RAM位数：1769472
- I/O数：489
- 栅极数：4000000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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