XCZU11EG-1FFVB1517E

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU11EG-1FFVB1517E技术参数：

XCZU11EG-1FFVB1517E 是 Xilinx 推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列高端芯片，集成了四核 ARM Cortex-A53 处理器、双核 ARM Cortex-R5 实时处理器以及 ARM Mali-400 MP2 图形处理单元，配合 653K+ 逻辑单元的 FPGA 架构，为复杂嵌入式系统提供强大的计算能力和可定制化硬件加速。其丰富的外设接口和高达 1.2GHz 的运行频率，使其成为高性能处理和实时应用的理想选择。

这款芯片适用于需要高性能计算与硬件灵活性的场景，如工业自动化、通信设备、视频处理和人工智能加速等。其异构计算架构允许开发者将关键任务分配给最适合的处理器，同时 FPGA 部分可针对特定算法进行优化，显著提升系统性能并降低功耗。1517-BBGA 封装设计提供了良好的散热性能，支持 0°C 至 100°C 的宽温工作范围，确保在各种工业环境中的稳定运行。

制造商产品型号：XCZU11EG-1FFVB1517E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
零件状态：有源
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小：-
RAM大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：1517-BBGA，FCBGA
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