

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
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LCMXO2-7000ZE-1FG484I技术参数:
LCMXO2-7000ZE-1FG484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm低功耗工艺技术构建,集成了高达6864个逻辑单元,并配备了858个可配置逻辑块(LAB/CLB),为设计人员提供了灵活且可重构的数字逻辑实现平台。其核心架构旨在实现逻辑密度、功耗和成本之间的优化平衡,内置的闪存配置单元支持瞬时上电启动,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提高了可靠性。
该芯片的功能特点突出体现在其丰富的片上资源与高效的功耗管理上。它内部集成了245,760位的嵌入式RAM块,可作为分布式RAM、块RAM或FIFO使用,为数据缓冲和存储密集型应用提供了有力支持。334个用户I/O引脚提供了广泛的连接能力,支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,增强了与外部器件的接口灵活性。其工作电压范围在1.14V至1.26V之间,结合其固有的低静态功耗特性,使其非常适合对功耗敏感的应用场景。此外,其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在严苛工业环境下的稳定运行。
在接口与关键参数方面,该器件封装于484引脚、细间距球栅阵列(484-BBGA)中,采用表面贴装形式,便于高密度PCB布局。其I/O资源不仅数量充足,而且具备可编程的驱动强度和迟滞特性,有助于优化信号完整性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关设计资源。这些参数共同构成了一个高集成度、高可靠性且易于部署的硬件平台。
基于其特性,LCMXO2-7000ZE-1FG484I广泛应用于需要中等逻辑规模、快速原型开发及低功耗运行的领域。典型应用包括工业控制系统的逻辑整合与桥接、通信设备中的接口协议转换、消费电子产品的功能控制,以及测试测量仪器中的数据采集与处理模块。其瞬时启动特性也使其成为需要快速响应的系统控制和安全应用的理想选择。
- 型号:LCMXO2-7000ZE-1FG484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:334
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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LCMXO2-7000ZE-1FG484I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源FPGA器件。该芯片提供了6864个逻辑单元和858个LAB/CLB,具备高达245,760位的片上RAM资源,能够有效处理数据缓冲和存储任务。
其核心优势在于高I/O密度(334个I/O)与低功耗运行(1.14V~1.26V供电)的结合。采用484-BBGA表面贴装封装,工作温度范围宽达-40°C至100°C,确保了在工业级环境下的高可靠性。这些特性使其成为需要灵活逻辑、丰富接口和稳定性能的中等规模嵌入式设计的优选解决方案。
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