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- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
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10AX115N3F45I2SGE2技术参数:
10AX115N3F45I2SGE2是Altera公司Arria 10 GX系列的高性能FPGA芯片,采用1517-FCBGA封装,提供768个I/O端口,支持高速数据传输。该芯片拥有115万个逻辑单元和427200个LAB/CLB,配备68857856位RAM,可满足复杂逻辑设计和大数据处理需求。
芯片工作电压范围0.87V-0.93V,采用低功耗设计,支持-40°C至100°C的工业级温度范围,适用于各种严苛环境。作为Intel旗下产品,10AX115N3F45I2SGE2在通信、数据中心、工业自动化等领域具有广泛应用,其可编程特性为系统设计提供了极大的灵活性。
- 制造商产品型号:10AX115N3F45I2SGE2
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:427200
- 逻辑元件/单元数:1150000
- 总 RAM 位数:68857856
- I/O 数:768
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
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