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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
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XC3S1000-4FTG256I技术参数:
XC3S1000-4FTG256I是Xilinx Spartan-3系列中的高性价比FPGA解决方案,提供17280个逻辑单元和442Kbit存储器,适合处理中等复杂度的逻辑任务。其173个I/O端口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,1.14V~1.26V的低功耗设计进一步提升了能源效率。
这款256-LBGA封装的FPGA支持快速原型开发和定制化功能实现,相比传统ASIC方案大幅缩短了产品上市时间。对于需要灵活配置且成本敏感的项目,XC3S1000-4FTG256I提供了理想的平衡点,特别适合信号处理、接口转换和算法加速等应用场景,是工程师在资源与成本间寻求最优解的理想选择。
- 制造商产品型号:XC3S1000-4FTG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1920
- 逻辑元件/单元数:17280
- 总RAM位数:442368
- I/O数:173
- 栅极数:1000000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
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