LFECP15E-3FN484I

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的LFECP15E-3FN484I是一款隶属于ECP系列的高性能现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用先进的低功耗架构，集成了15，400个逻辑单元，为设计人员提供了灵活且可重构的数字逻辑平台。其核心架构基于优化的查找表（LUT）和寄存器资源，配合高效的布线资源，能够实现从简单组合逻辑到复杂时序状态机的广泛设计需求。

该芯片具备358，400位的嵌入式块RAM，为数据缓冲、FIFO实现以及处理器代码存储等应用提供了充足的片上存储资源，有效减少对外部存储器的依赖，从而简化系统设计并提升整体性能。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V，体现了对低功耗运行的高度重视，结合其352个用户I/O引脚，为连接外部存储器、传感器、处理器及各类通信接口提供了强大的扩展能力。这些I/O支持多种电压标准，增强了其在混合电压环境下的系统集成灵活性。

在物理特性方面，LFECP15E-3FN484I采用484引脚FBGA（细间距球栅阵列）封装，适用于表面贴装（SMT）工艺。其宽泛的工作温度范围（-40°C至100°C结温）确保了器件在工业级乃至部分严苛环境下的可靠性与稳定性。对于需要获取该器件技术资料或采购支持的用户，可以联系专业的Lattice授权代理以获取准确的产品信息和供应链服务。

凭借其均衡的逻辑密度、丰富的存储资源和广泛的I/O能力，这款FPGA非常适合应用于通信基础设施、工业自动化控制、视频图像处理以及测试测量设备等领域。它能够作为系统的协处理器、接口桥接或控制核心，加速算法处理并实现高度的设计定制化。尽管该型号目前已处于停产状态，但其成熟的设计和稳定的性能使其在诸多既有系统和特定项目中仍具有重要的应用价值。

• 型号:LFECP15E-3FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15400
• 总 RAM 位数:358400
• I/O 数:352
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFECP15E-3FN484I是Lattice Semiconductor ECP系列中的一款FPGA产品。该器件集成了15，400个逻辑单元和358，400位的嵌入式RAM，提供了可观的逻辑处理能力和片上存储资源，适用于需要一定规模可编程逻辑的设计。

其核心特性包括352个用户可配置I/O，支持在1.14V至1.26V的低电压下工作，并采用484-BBGA表面贴装封装。宽工作温度范围（-40°C至100°C TJ）使其能够适应工业环境的应用需求，适用于通信、工业控制及嵌入式系统中的接口扩展和逻辑整合任务。

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