- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:575-BGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 328 I/O 575BGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC2V1000-6BGG575C技术参数：
XC2V1000-6BGG575C是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA器件，采用先进的0.15μm工艺制造，提供高达100万系统门的逻辑容量和5568个逻辑单元。作为高性能可编程逻辑解决方案，该器件特别适合需要高带宽、低延迟的应用场景。
核心特性与参数：
XC2V1000-6BGG575C拥有40个18×18位硬件乘法器，提供高达333MHz的DSP性能；支持多达40个差分I/O对，具备高达840Mbps的高速收发器能力；提供8个全局时钟网络和16个数字时钟管理器(DCM)，确保精确的时钟控制与生成。
存储资源：
该FPGA配置了720Kb的分布式RAM和720Kb的块状RAM，支持双端口操作，满足各种数据缓存和存储需求。同时提供专用时钟管理资源，支持时钟频率高达420MHz。
封装与I/O：
XC2V1000-6BGG575C采用575引脚BGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，便于与各类系统接口无缝连接。6ns的传播延迟确保了高速信号处理能力。
典型应用：
该FPGA广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗成像、工业自动化等领域。作为Xilinx授权代理，我们为客户提供原厂正品保证和技术支持，确保XC2V1000-6BGG575C在各种严苛环境下的可靠性能。
开发支持：
XC2V1000-6BGG575C完全兼容Xilinx ISE设计套件，提供丰富的IP核和参考设计，加速开发进程。其灵活的架构和强大的功能集使其成为复杂系统设计的理想选择。
- 型号:XC2V1000-6BGG575C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:575-BGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 328 I/O 575BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1280
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:737280
- I/O 数:328
- 栅极数:1000000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:575-BBGA
- 供应商器件封装:575-BGA（31x31）
- 提供XC2V1000-6BGG575C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC2V1000-6BGG575C是Xilinx Virtex-II系列FPGA，拥有100万门规模和328个I/O端口，提供高达737KB的存储容量，适合复杂逻辑设计和数据处理应用。该芯片采用575-BBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，能够满足工业环境下的可靠性需求。
尽管XC2V1000-6BGG575C已停产，但在维护现有系统或成本敏感的应用中仍有价值。其丰富的逻辑单元和I/O资源使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择，建议新项目考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix-7系列以获得更好的性能和长期支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2V1000-6BGG575C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
