XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 363 I/O 484FBGA
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LFXP2-30E-5FN484I技术参数：
LFXP2-30E-5FN484I是一款高性能嵌入式FPGA，采用484-BBGA封装，提供363个I/O和3625个LAB/CLB逻辑单元，总计29000个逻辑元件，配备396288位RAM资源，支持复杂逻辑设计和数据处理需求。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，工作温度-40°C至100°C(TJ)，适合工业级应用环境。
作为莱迪思半导体XP2系列产品，LFXP2-30E-5FN484I采用表面贴装安装工艺，具有低功耗特性和高性能表现，特别适合通信设备、工业自动化、医疗电子等领域的应用。其可重构特性和丰富的I/O资源使其成为系统设计的理想选择，能够灵活应对不同应用需求，延长产品生命周期。
- 制造商产品型号：LFXP2-30E-5FN484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3625
- 逻辑元件/单元数：29000
- 总RAM位数：396288
- I/O数：363
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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