LFXP2-30E-5FN484I

LFXP2-30E-5FN484I是莱迪思半导体推出的XP2系列FPGA产品，采用先进的嵌入式架构设计，拥有3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件/单元，为复杂逻辑实现提供了充足的资源。该芯片内置396288位RAM，能够高效处理大规模数据存储和检索需求，同时363个I/O引脚支持多种接口标准，确保系统设计的灵活性和可扩展性。

作为一款高性能FPGA器件，LFXP2-30E-5FN484I采用484-BBGA封装，工作电压范围为1.14V至1.26V，符合低功耗设计要求。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ)，适合工业级应用环境。该芯片支持表面贴装安装工艺，简化了PCB设计流程，提高了生产效率。

Lattice总代理提供的这款FPGA产品具有低功耗特性和高性能表现，特别适合对功耗敏感的应用场景。芯片内置多种硬件加速功能，包括DSP模块和专用接口控制器，能够有效减轻主处理器负担，提升系统整体性能。其可重构特性使得系统设计能够根据不同应用需求进行灵活调整，延长产品生命周期，降低开发成本。

LFXP2-30E-5FN484I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、汽车电子和消费电子等领域。在通信领域，可用于基站处理、路由器和交换机等设备的信号处理和控制逻辑；在工业自动化中，可应用于PLC、运动控制和机器视觉系统；在医疗电子领域，适用于医疗影像处理和生命体征监测设备；在汽车电子中，可用于ADAS系统和车载信息娱乐系统；在消费电子领域，可应用于智能家居设备和可穿戴电子产品。

• 型号:LFXP2-30E-5FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:363
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• 提供LFXP2-30E-5FN484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP2-30E-5FN484I是一款高性能嵌入式FPGA，采用484-BBGA封装，提供363个I/O和3625个LAB/CLB逻辑单元，总计29000个逻辑元件，配备396288位RAM资源，支持复杂逻辑设计和数据处理需求。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，工作温度-40°C至100°C(TJ)，适合工业级应用环境。

作为莱迪思半导体XP2系列产品，LFXP2-30E-5FN484I采用表面贴装安装工艺，具有低功耗特性和高性能表现，特别适合通信设备、工业自动化、医疗电子等领域的应用。其可重构特性和丰富的I/O资源使其成为系统设计的理想选择，能够灵活应对不同应用需求，延长产品生命周期。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFXP2-30E-5FN484I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。