XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
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XC6VCX75T-2FFG484C技术参数：
XC6VCX75T-2FFG484C作为Xilinx Virtex 6 CXT系列的一款高性能FPGA，凭借其74,496个逻辑单元和5.75MB的内置存储器，为复杂系统设计提供了强大的逻辑处理能力和数据缓存支持。其0.95V-1.05V的低工作电压和工业级温度范围，使其在保持高性能的同时兼顾了能效和可靠性，特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款240 I/O的FPGA芯片凭借其丰富的接口资源和灵活的可编程特性，广泛应用于通信基站、医疗成像设备、工业自动化和高端测试测量仪器等领域。其484-FCBGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能，同时简化了PCB布局，是加速产品上市和实现差异化功能的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VCX75T-2FFG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
- 系列：Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数：5820
- 逻辑元件/单元数：74496
- 总 RAM 位数：5750784
- I/O 数：240
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：484-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：484-FCBGA（23x23）
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