XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
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XC2V1000-5FGG256C技术参数：
XC2V1000-5FGG256C是Xilinx Virtex-II系列FPGA，提供100万逻辑门和1280个逻辑块的处理能力，配合737280位大容量RAM，为复杂逻辑处理和高速数据缓存提供坚实基础。其172个I/O引脚和工业级温度范围，使其成为通信设备、工业自动化和嵌入式系统的理想选择。
该芯片采用256-FBGA封装，支持1.425V~1.575V工作电压，适合表面贴装工艺。Virtex-II系列的高性能和可编程性使其能够应对各种定制化需求，从信号处理到控制逻辑，XC2V1000-5FGG256C都能提供灵活且可靠的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V1000-5FGG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：1280
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：737280
- I/O 数：172
- 栅极数：1000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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