XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU5CG-1FBVB900I技术参数：
XCZU5CG-1FBVB900I是Xilinx推出的高性能Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARMCortex-R5处理器，配合256K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供了卓越的处理能力和灵活性。其1.2GHz的高性能主频和丰富的外设接口使其成为边缘计算、工业控制和通信设备等应用的理想选择。
该芯片支持CANbus、以太网、USB OTG等多种工业标准接口，工作温度范围宽(-40°C ~ 100°C)，可适应严苛的工业环境。900-BBGA封装提供了良好的散热性能和电气特性，适合需要高可靠性的场合。对于需要高性能、低功耗且具备可编程逻辑能力的应用，XCZU5CG-1FBVB900I提供了高度集成的解决方案，能够显著简化系统设计并降低整体成本。
- 制造商产品型号：XCZU5CG-1FBVB900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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