- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:2912-FBGA，FC（55x55）
- 技术参数：IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
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1SG250HH3F55I1VG技术参数：
1SG250HH3F55I1VG是Intel（原Altera）公司推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA芯片，采用先进的14nm工艺制造，具备高达250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB资源，为复杂系统设计提供强大的计算能力。该芯片采用2912-BBGA封装，提供1160个I/O接口，支持高速数据传输和灵活的系统连接。
该芯片采用Intel HyperFlex架构，通过自适应逻辑模块和分布式RAM结构，显著提升了设计性能和能效比。内置的硬核处理器系统包括ARM Cortex-A53四核处理器，支持高达1.5GHz的运行频率，为嵌入式应用提供强大的处理能力。此外，芯片集成了高速收发器，支持高达28.5Gbps的串行数据传输速率，满足高速通信需求。
Altera一级代理提供的1SG250HH3F55I1VG工作电压范围为0.77V至0.97V，采用先进的电源管理技术，在提供高性能的同时保持低功耗特性。芯片支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围，适用于各种严苛环境。其丰富的I/O资源包括支持DDR4、PCIe Gen3等多种高速接口标准，为系统设计提供了极大的灵活性。
1SG250HH3F55I1VG特别适合应用于高性能计算、数据中心加速、5G无线通信、网络基础设施、国防与航空航天以及工业自动化等领域。其可重构特性和高性能使其成为加速算法、原型验证和定制硬件加速的理想选择。通过Intel Quartus Prime设计软件，开发者可以充分利用该芯片的先进功能，快速实现复杂系统设计。
- 型号:1SG250HH3F55I1VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:2912-FBGA，FC（55x55）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:1160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2912-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:2912-FBGA，FC（55x55）
- 提供1SG250HH3F55I1VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！
1SG250HH3F55I1VG作为Stratix 10 GX系列旗舰产品，提供高达250万逻辑单元和312500个LAB/CLB，配合1160个I/O接口，支持28.5Gbps高速收发器，满足复杂系统对高性能计算的需求。
该芯片采用14nm工艺，工作温度范围-40°C至100°C，供电电压0.77V-0.97V，集成ARM Cortex-A53四核处理器，适合5G通信、数据中心加速、网络基础设施等应用场景，是高性能FPGA解决方案的理想选择。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG250HH3F55I1VG的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
