XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX380T-2FFG1154C技术参数：
XC6VHX380T-2FFG1154C是赛灵思Virtex 6 HXT系列的高性能FPGA，拥有382K逻辑单元和28MB嵌入式RAM，提供卓越的计算能力和存储带宽，适合高速数据处理和复杂逻辑实现。其320个I/O引脚支持多种接口标准，0.95-1.05V宽电压范围在保证性能的同时实现低功耗设计。
这款FPGA特别适用于通信基站、雷达系统、高端测试设备等需要并行处理能力的场景，工业级工作温度范围确保在各种环境下稳定运行。1156-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性，是高性能计算和加速应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-2FFG1154C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：320
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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