XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 484FBGA
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XC6SLX25T-2FGG484C技术参数：
XC6SLX25T-2FGG484C作为Spartan-6 LXT系列的中等规模FPGA，提供了24000+逻辑单元和近1MB内存资源，结合250个I/O端口，为通信、工业控制和嵌入式系统提供灵活的硬件加速平台。其低功耗设计(1.14-1.26V)和工业级温度范围确保在严苛环境下的稳定运行。
这款484-BBGA封装的FPGA特别适合需要自定义逻辑处理、接口转换或硬件加速的应用场景，如数据处理单元、通信协议转换或专用控制器。其丰富的内存资源和可编程特性使工程师能够根据具体需求优化系统性能，同时保持设计灵活性，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：XC6SLX25T-2FGG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总RAM位数：958464
- I/O数：250
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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