LCMXO2-7000ZE-2BG256I

作为莱迪思半导体MachXO2系列中的一款高性能、低功耗可编程逻辑器件，LCMXO2-7000ZE-2BG256I采用了先进的65nm嵌入式闪存工艺技术。其核心架构基于一个高效的可编程逻辑单元阵列，包含858个逻辑阵列块（LAB）和6864个逻辑单元，为用户提供了灵活且密集的逻辑资源。该架构集成了高达245760位的分布式和嵌入式块RAM，能够高效地实现数据缓冲、FIFO以及小型双端口存储器等功能，满足多种设计对片上存储的需求。

该器件具备一系列突出的功能特性。其极低的静态和动态功耗，结合1.2V的核心工作电压（范围1.14V至1.26V），使其非常适用于对功耗敏感的应用场景。芯片内部集成了用户闪存（UFM）、硬件I2C、SPI接口以及振荡器，实现了更高的系统集成度并减少了外部元件数量。其瞬时上电与非易失性特性确保了系统能够快速启动，并且配置信息在断电后不会丢失，增强了系统的可靠性和安全性。对于需要技术支持与稳定供应的项目，可以通过专业的Lattice代理获取全面的产品资料与设计支持。

在接口与电气参数方面，LCMXO2-7000ZE-2BG256I提供了多达206个用户I/O，这些I/O支持多种电压标准，能够灵活地与外部处理器、存储器及外设进行连接。器件采用256引脚CABGA（芯片阵列球栅阵列）封装，以表面贴装形式焊接，具备优异的PCB布局适应性。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C（结温），确保了在严苛环境下的稳定运行，适用于工业控制、通信基础设施等要求高可靠性的领域。

凭借其高集成度、低功耗和强大的逻辑能力，该芯片在多个应用场景中展现出广泛适用性。它常被用于实现系统桥接、接口扩展、电源时序管理以及简单的协处理器功能。在消费电子、工业自动化、通信模块和嵌入式视觉系统中，LCMXO2-7000ZE-2BG256I能够作为核心的可编程逻辑单元，有效整合系统功能，加速产品开发周期，并为设计者提供了一种成本效益优异的灵活解决方案。

• 型号:LCMXO2-7000ZE-2BG256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• 提供LCMXO2-7000ZE-2BG256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2-7000ZE-2BG256I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源FPGA产品。该器件采用256-LFBGA（CABGA）表面贴装封装，核心供电电压为1.2V（范围1.14V~1.26V），在-40°C至100°C的宽温范围内保证稳定工作。

其核心资源包括6864个逻辑单元（对应858个LAB）和245760位嵌入式RAM，提供了充足的可编程逻辑与片上存储能力。同时，器件集成了206个可配置I/O，支持灵活的接口设计。这些特性共同构成了其高集成度、低功耗与非易失性瞬时启动的核心优势。

因此，该芯片非常适合用于需要快速开发、功能灵活且对功耗和成本有严格要求的桥接、控制与接口管理应用。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LCMXO2-7000ZE-2BG256I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。