

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX16-N3FT256I技术参数:
XC6SLX16-N3FT256I是Xilinx公司Spartan-6系列的一款低功耗FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,在提供高性能的同时显著降低了功耗。作为Xilinx授权代理的热销产品,这款芯片在消费电子、工业自动化和通信领域有着广泛应用。
该芯片拥有约15,000个逻辑单元,240个KB的分布式RAM和8个48KB的块RAM,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其内置的DSP48A1 slice数量达到66个,每个slice提供48位乘法器、加法器和累加器功能,非常适合数字信号处理应用。
时钟管理方面,XC6SLX16-N3FT256I配备了4个时钟管理模块(CMM),每个模块包含两个锁相环(PLL)和四个数字时钟管理器(DCM),为系统设计提供灵活的时钟解决方案。芯片还支持多达8个全局时钟缓冲器,确保时钟信号在整个器件中均匀分布。
在I/O接口方面,该芯片提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。其SelectIO技术允许每个I/O引脚单独配置,支持高达800Mbps的数据传输速率。此外,芯片还支持PCI Express端点,使其成为需要高速数据传输应用的理想选择。
典型应用场景包括工业自动化控制、消费电子、通信设备、汽车电子和测试测量仪器等。其低功耗特性特别适合对能耗敏感的便携式设备,而其高性能和丰富的资源则为复杂系统设计提供了可能。
XC6SLX16-N3FT256I采用256引脚的FTBGA封装,提供了良好的信号完整性和散热性能。该芯片支持Xilinx的ISE设计套件和Vivado开发工具,为设计者提供了完整的开发环境和丰富的IP核资源,加速产品开发进程。
- 型号:XC6SLX16-N3FT256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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XC6SLX16-N3FT256I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款FPGA,拥有14579个逻辑单元和589Kbit存储资源,186个I/O接口,适合中规模逻辑控制与数据处理任务。尽管该芯片已停产,但其低功耗设计(1.14V~1.26V)和宽温工作范围(-40°C~100°C)仍使其成为某些现有系统的可靠选择,特别适合工业控制、通信接口和中等复杂度的嵌入式应用。
对于新设计项目,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代品,这些新一代产品提供更高的性能、更低的功耗和更先进的特性,同时保持良好的兼容性。XC6SLX16-N3FT256I的256-LBGA封装和186个I/O设计使其在原型验证和小批量生产中仍有应用价值,但长期维护应考虑迁移至更先进的平台。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX16-N3FT256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















