LFEC20E-3F484I

LFEC20E-3F484I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）EC系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）器件。该器件采用先进的架构设计，集成了19,700个逻辑单元，为复杂的数字逻辑实现提供了坚实的基础。其核心架构基于经过优化的可编程逻辑块（PLB）和高效的布线资源，支持高密度逻辑集成与灵活的系统设计，能够在资源利用和性能之间取得良好平衡，尤其适合需要中等规模逻辑资源并注重能效的应用。

该芯片提供了434,176位的嵌入式RAM资源，支持分布式RAM和块RAM的灵活配置，能够高效处理数据缓冲、查找表及小型FIFO等任务，显著减轻外部存储器的负担。同时，它配备了多达360个用户I/O引脚，封装于484引脚细间距球栅阵列（FBGA）中，支持多种单端和差分I/O标准，为与外部处理器、存储器及各类外设的高速数据交换提供了充足的接口带宽。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V，体现了对低功耗运行的高度重视，结合其表面贴装（SMT）封装形式，非常适合空间受限的嵌入式系统。

在功能特性方面，LFEC20E-3F484I具备高度的设计灵活性和可靠性。它支持广泛的IP核集成，可用于实现处理器接口、通信协议桥接或定制控制逻辑。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C的结温（Tj），确保了在工业级和扩展温度环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，通过Lattice授权代理可以获得正品元器件、完整的设计工具链（如Lattice Diamond或ispLEVER）以及必要的应用技术支持。尽管该型号目前已处于停产状态，但在许多现有系统和备件供应中仍扮演着重要角色。

LFEC20E-3F484I典型的应用场景包括工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信设备中的协议转换与信号调理、以及测试测量仪器中的数据采集与预处理模块。其均衡的逻辑密度、充足的I/O资源和稳健的工业温度特性，使其成为诸多对成本、功耗和可靠性有综合要求的嵌入式数字系统的理想可编程平台。

• 型号:LFEC20E-3F484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:19700
• 总 RAM 位数:434176
• I/O 数:360
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• 提供LFEC20E-3F484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFEC20E-3F484I是Lattice Semiconductor公司推出的一款EC系列FPGA，采用484-FBGA封装，提供360个用户I/O接口。该器件集成了19,700个逻辑单元和434,176位嵌入式RAM，为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的片上资源。

其工作电压为1.14V至1.26V，专为低功耗设计优化，同时支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保了在苛刻环境下的可靠性。这款表面贴装型FPGA适用于需要中等规模可编程逻辑、高I/O密度及低功耗运行的嵌入式应用。

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