

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG166HN3F43I2LG技术参数:
1SG166HN3F43I2LG是一款高性能FPGA芯片,属于Altera公司的Stratix 10 GX系列。这款芯片拥有166万个逻辑元件和207500个LAB/CLB单元,提供了强大的计算能力和灵活的逻辑设计空间。作为Altera总代理提供的优质产品,1SG166HN3F43I2LG在工业级和商业级应用中表现出色,能够满足复杂系统的需求。
该芯片采用1760-BBGA封装,提供688个I/O接口,支持多种高速数据传输协议。其工作电压范围为0.82V至0.88V,采用低功耗设计,同时保持高性能运算能力。工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),适合各种严苛环境下的应用场景。
1SG166HN3F43I2LG支持多种硬件描述语言和开发工具,包括Quartus Prime设计软件,为工程师提供了便捷的开发环境。芯片内置丰富的硬件资源,如高速收发器、PCIe接口和DDR内存控制器,能够简化系统设计并提高整体性能。此外,该芯片支持动态重构功能,允许系统在运行时重新配置部分硬件资源,提高了系统的灵活性和适应性。
在应用方面,1SG166HN3F43I2LG广泛用于数据中心、通信设备、工业自动化、航空航天和国防等高端领域。其强大的并行处理能力和丰富的I/O资源使其成为处理复杂算法和大规模数据流的理想选择。同时,该芯片的高可靠性和稳定性使其成为关键任务应用的理想解决方案。
- 型号:1SG166HN3F43I2LG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:207500
- 逻辑元件/单元数:1660000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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1SG166HN3F43I2LG是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA,核心参数包括166万逻辑单元、207500个LAB/CLB单元和688个I/O接口,采用1760-BBGA封装。该芯片工作电压范围0.82V至0.88V,工作温度覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用环境。
作为高性能FPGA产品,1SG166HN3F43I2LG提供丰富的硬件资源和开发工具支持,能够满足数据中心、通信设备和工业自动化等高端应用对高性能计算和灵活配置的需求。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG166HN3F43I2LG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















