XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
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XC2V8000-5FF1152I技术参数：
XC2V8000-5FF1152I作为Xilinx Virtex-II系列旗舰FPGA，凭借800万逻辑门和824个I/O端口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其高达3MB的嵌入式RAM和11648个可配置逻辑块，能够高效处理大规模并行任务，特别适合需要高速数据处理的应用场景。
这款芯片工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，采用1152-FCBGA封装，具备出色的散热性能和可靠性。在通信基站、图像处理、国防电子和工业自动化等领域，XC2V8000-5FF1152I能够灵活实现各种定制化逻辑功能，显著降低系统开发成本和上市时间，是高性能计算和信号处理应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V8000-5FF1152I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：11648
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：3096576
- I/O 数：824
- 栅极数：8000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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