

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC CPLD 256MC 10.8NS 256FTBGA
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XCR3256XL-12FTG256I技术参数:
XCR3256XL-12FTG256I是Xilinx公司CoolRunner系列的一款低功耗复杂可编程逻辑器件(CPLD),专为需要高性能和低功耗的应用场景设计。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的详细技术支持和原厂品质保证。
该芯片采用先进的0.18μm CMOS工艺技术,具有256个I/O引脚,提供丰富的逻辑资源。其工作电压范围为1.8V至3.3V,支持多种电压等级,适应不同应用场景的需求。XCR3256XL-12FTG256I的传播延迟仅为12ns,适合高速逻辑应用。
在功能特性方面,XCR3256XL-12FTG256I提供66个宏单元,每个宏单元包含乘积项和可配置寄存器,支持复杂的逻辑功能实现。该芯片支持多种编程和配置模式,包括JTAG接口,便于开发和调试。此外,它还支持上电可编程(PSI)功能,允许在系统启动时进行配置。
低功耗是XCR3256XL-12FTG256I的一大亮点,其典型静态功耗仅为100μA,非常适合电池供电的便携式设备。该芯片还支持多种功耗管理模式,可根据应用需求动态调整功耗,实现能效优化。
在应用领域,XCR3256XL-12FTG256I广泛应用于通信设备、工业自动化、消费电子、汽车电子等领域。它可以用于实现系统接口转换、协议转换、状态机控制、总线桥接等功能。特别是在需要快速原型验证和设计迭代的应用中,这款CPLD能够提供灵活高效的解决方案。
作为Xilinx CoolRunner系列的一员,XCR3256XL-12FTG256I继承了该系列的所有优势,包括高可靠性、灵活性和易用性。它支持Xilinx的先进开发工具,如ISE Design Suite,简化了设计流程,提高了开发效率。
- 型号:XCR3256XL-12FTG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 256MC 10.8NS 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8 ns
- 供电电压 - 内部:2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:16
- 宏单元数:256
- 栅极数:6000
- I/O 数:164
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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XCR3256XL-12FTG256I是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD器件,以其低功耗特性和快速响应时间(10.8ns)成为工业控制与通信系统的理想选择。这款256宏单元器件工作电压仅为2.7V-3.6V,在提供6000门逻辑资源的同时显著降低了系统功耗,特别适合对能效有严格要求的便携式和电池供电设备。
164个I/O引脚和-40°C至85°C的工业级工作温度范围,使XCR3256XL能够满足各种严苛环境下的系统级接口需求,常用于总线桥接、协议转换和系统控制逻辑实现。其系统内可编程特性(最少1K次编程/擦除循环)也为产品迭代和现场升级提供了便利,是工程师在复杂逻辑控制场景下的可靠解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCR3256XL-12FTG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















