XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC CPLD 256MC 10.8NS 256BGA
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XCR3256XL-12FTG256I技术参数：
XCR3256XL-12FTG256I是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD器件，以其低功耗特性和快速响应时间(10.8ns)成为工业控制与通信系统的理想选择。这款256宏单元器件工作电压仅为2.7V-3.6V，在提供6000门逻辑资源的同时显著降低了系统功耗，特别适合对能效有严格要求的便携式和电池供电设备。
164个I/O引脚和-40°C至85°C的工业级工作温度范围，使XCR3256XL能够满足各种严苛环境下的系统级接口需求，常用于总线桥接、协议转换和系统控制逻辑实现。其系统内可编程特性(最少1K次编程/擦除循环)也为产品迭代和现场升级提供了便利，是工程师在复杂逻辑控制场景下的可靠解决方案。
- 制造商产品型号：XCR3256XL-12FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 256MC 10.8NS 256BGA
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：10.8ns
- 供电电压-内部：2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：16
- 宏单元数：256
- 栅极数：6000
- I/O数：164
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：256-LBGA
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