

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
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XA6SLX25-3CSG324I技术参数:
XA6SLX25-3CSG324I是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,具备出色的性能和功耗平衡。这款芯片拥有约25,000个逻辑单元,486KB的块RAM,以及66个18x18 DSP48A1切片,能够满足复杂数字信号处理和逻辑控制需求。
核心特性与资源:XA6SLX25-3CSG324I提供324引脚的BGA封装,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。芯片内嵌多个时钟管理模块(DCM)和相位锁相环(PLL),可实现高精度时钟生成和管理。其3.125V核心电压和2.5V/3.3V I/O电压设计,确保了低功耗和高性能的平衡。
应用领域:这款FPGA广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备等领域。特别适合需要高速数据处理、实时信号处理和复杂逻辑控制的场景。作为Xilinx代理,我们提供完整的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥器件性能。
技术优势:XA6SLX25-3CSG324I支持Xilinx的ISE设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,简化设计流程。其高级配置接口支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMAP等,便于系统集成和升级。芯片还支持部分重构功能,允许在不影响整体系统运行的情况下更新部分逻辑功能。
质量保证:作为专业的Xilinx代理商,我们确保所有产品均为原厂正品,符合RoHS标准,并提供完整的质量追溯体系。我们提供详细的技术文档和应用笔记,帮助客户快速上手并解决设计中的技术难题。
- 型号:XA6SLX25-3CSG324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:226
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
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XA6SLX25-3CSG324I是Xilinx推出的汽车级Spartan-6 LX系列FPGA,专为严苛环境设计,具备1879个逻辑单元和高达958KB的存储资源,能够在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作。其226个I/O端口和324-LFBGA封装形式,为各类电子系统提供了灵活的接口解决方案和高集成度平台。
这款FPGA凭借其AEC-Q100认证和低功耗特性(1.14V-1.26V供电),特别适合汽车电子、工业控制和通信设备中的复杂信号处理任务。其可编程特性使工程师能够根据具体应用需求定制硬件逻辑,加速产品开发周期,同时降低系统总成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA6SLX25-3CSG324I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















