

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU4CG-L2SFVC784E技术参数:
XCZU4CG-L2SFVC784E是Xilinx公司推出的一款高性能Zynq UltraScale+ MPSoC(可编程系统级芯片)系列FPGA,采用先进的28nm工艺制造。这款芯片集成了ARM多核处理器与高性能可编程逻辑资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。
该芯片拥有丰富的硬件资源,包括大量的逻辑单元、分布式RAM、块RAM以及高速收发器。其集成的PCIe接口支持高速数据传输,适用于需要高带宽的应用场景。此外,芯片还配备了高速内存控制器,确保系统在大数据处理时的高效性能。
核心特性:
- ARM Cortex-A53多核处理器,提供高性能计算能力
- ARM Cortex-R5实时处理器,满足实时性要求
- 大量可编程逻辑资源,支持复杂算法实现
- 集成高速接口,支持多种通信协议
- 支持高速内存,提供大容量数据处理能力
- 多通道高速收发器,支持高速数据传输
XCZU4CG-L2SFVC784E适用于多种高性能应用场景,包括数据中心加速、人工智能处理、视频处理、5G无线通信、军事航空航天等。其强大的处理能力和灵活的可编程性使其成为这些领域的理想选择。
作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品的XCZU4CG-L2SFVC784E芯片,以及完整的技术支持和解决方案。我们拥有丰富的库存和专业的技术团队,能够满足客户的各种需求,确保项目顺利实施。
该芯片支持Xilinx的开发环境,提供完善的IP核和开发工具,加速产品开发进程。同时,Xilinx还提供丰富的参考设计和应用案例,帮助工程师快速实现系统设计。
- 型号:XCZU4CG-L2SFVC784E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
- 提供XCZU4CG-L2SFVC784E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCZU4CG-L2SFVC784E是Xilinx推出的高性能Zynq UltraScale+ MPSoC,融合了双核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器与192K+逻辑单元FPGA,为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。其1.2GHz主频与丰富的外设接口,包括以太网、USB、CAN等,使其成为工业控制、通信设备与边缘计算应用的理想选择。
这款芯片通过ARM+FPGA架构实现了灵活性与性能的完美平衡,支持0°C至100°C工业级温度范围,784-BFBGA封装提供良好的散热与电气性能。其双核Cortex-R5专为实时控制任务设计,而Cortex-A53则处理复杂运算,使系统能够同时满足实时响应与高计算需求,适合需要软硬件协同优化的高端嵌入式场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCZU4CG-L2SFVC784E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















