XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：196-TFBGA，CSBGA
- 技术参数：IC FPGA SPARTAN7 Q100 225BGA
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XA7S6-1CPGA196I技术参数：
XA7S6-1CPGA196I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具备AEC-Q100认证和-40°C至100°C的宽温工作范围，专为严苛环境下的嵌入式应用设计。这款芯片采用低功耗设计，供电电压仅需0.95V-1.05V，同时提供100个I/O接口和184K位RAM，在保持能效比的同时满足中等复杂度逻辑控制需求。
该芯片特别适合汽车电子、工业控制和航空航天等高可靠性场景，可灵活实现定制化逻辑功能。其6000个逻辑单元和469个LAB/CLB资源足以处理大多数信号处理、接口转换和实时控制任务，同时196-TFBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性，是工程师在空间受限且要求高可靠性的系统中的理想选择。
- 制造商产品型号：XA7S6-1CPGA196I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA SPARTAN7 Q100 225BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-7 XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：469
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：184320
- I/O数：100
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：196-TFBGA，CSBGA
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