XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
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XA6SLX4-2CSG225I技术参数：
XA6SLX4-2CSG225I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，专为严苛环境下的嵌入式系统设计。作为Spartan-6 LX XA系列产品，它具备AEC-Q100认证，工作温度范围可达-40°C至100°C，完美满足汽车电子和工业控制领域的高可靠性需求。该芯片集成3840个逻辑单元和221Kb RAM，配合132个I/O接口，为中等复杂度的数字信号处理和控制系统提供充足的硬件资源。
这款FPGA采用1.14V-1.26V低电压供电和225-LFBGA紧凑封装，在保证性能的同时有效降低了系统功耗和PCB面积。其可编程特性使其特别适合需要灵活逻辑配置的应用场景，如车载信息娱乐系统、工业自动化控制以及医疗设备等。对于追求高可靠性和灵活性的嵌入式设计而言，XA6SLX4-2CSG225I提供了理想的可编程逻辑解决方案。
- 制造商产品型号：XA6SLX4-2CSG225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：300
- 逻辑元件/单元数：3840
- 总RAM位数：221184
- I/O数：132
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
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