XC17S40XLPD8I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
技术参数：IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S40XLPD8I技术参数：

XC17S40XLPD8I是Xilinx推出的一款FPGA配置PROM芯片，提供400kb存储容量，专为需要可靠配置存储的FPGA系统设计。该芯片采用3V~3.6V低功耗供电，工作温度范围覆盖-40°C至85°C，适合工业环境下的稳定运行。其8-DIP封装设计简化了传统电路板的安装与布局，同时宽温特性确保在各种严苛环境下的可靠性能。

作为FPGA系统的配置存储解决方案，这款芯片广泛应用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等领域。值得注意的是，该芯片已停产，不推荐用于新设计。对于正在寻找替代方案的项目，建议考虑Xilinx更新的系列PROM产品，它们不仅提供更大的存储容量，还支持更快的编程速度和更高的集成度，同时保持与现有系统的兼容性。