XA3SD1800A-4CSG484Q

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-FBGA，CSPBGA
技术参数：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
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XA3SD1800A-4CSG484Q技术参数：

XA3SD1800A-4CSG484Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具备AEC-Q100认证，专为严苛环境设计。该芯片拥有180万逻辑门、4160个逻辑单元和丰富的1.5MB内存资源，在保持高性能的同时，工作温度范围可达-40°C至125°C，确保在极端条件下的稳定运行，非常适合汽车电子和工业控制等可靠性要求高的应用场景。

该芯片提供309个I/O接口，支持多种通信协议和接口标准，能够灵活连接各类传感器、执行器和外围设备。其低功耗设计（1.14V-1.26V供电电压）和高集成度使其成为嵌入式系统的理想选择，特别适用于需要信号处理、实时控制和复杂逻辑运算的场合，如ADAS、车载信息娱乐系统和工业自动化设备。