- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC2VP50-6FFG1517C技术参数：
XC2VP50-6FFG1517C是Xilinx公司Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的0.13μm工艺制造，具备丰富的逻辑资源和强大的处理能力。该芯片拥有50万个系统门，适合需要高性能计算和复杂逻辑处理的应用场景。
该FPGA芯片集成了两个PowerPC 405处理器，提供强大的嵌入式处理能力，能够在硬件逻辑中实现复杂的算法和控制功能。同时，24个RocketIO高速串行收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率，使其成为高速通信系统的理想选择。
在信号处理方面，XC2VP50-6FFG1517C配备了44个18×18位乘法器，提供高达444 GMACS的DSP性能，满足无线通信、图像处理等领域的计算密集型应用需求。此外，该芯片还拥有136个专用Block RAM，总计1.2MB存储容量，以及大量分布式RAM，为数据缓存和存储提供灵活解决方案。
该芯片采用1517引脚的FFG封装，支持超过400种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，能够与各种外部设备无缝连接。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品保障，确保客户获得高质量的产品和专业的技术支持。
XC2VP50-6FFG1517C的工作电压为1.5V核心电压和3.3V I/O电压，支持-6速度等级，提供最高350MHz的系统性能。该芯片具有多种时钟管理资源，包括16个全局时钟缓冲器和8个数字时钟管理器(DCM)，支持复杂的时钟域操作和时钟合成/分频功能。
典型应用领域包括：高性能通信系统、国防电子设备、工业自动化、医疗成像设备、测试测量仪器等。在通信领域，该FPGA常用于基站处理、路由器交换、光纤通信系统；在国防领域，适用于雷达信号处理、电子战系统、加密通信设备等。
作为Xilinx官方授权合作伙伴，我们不仅提供原厂正品保障，还提供全面的技术支持服务，包括选型咨询、设计方案支持、开发工具培训等，帮助客户充分发挥XC2VP50-6FFG1517C的性能优势，加速产品开发进程。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP50-6FFG1517C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：5904
- 逻辑元件/单元数：53136
- 总 RAM 位数：4276224
- I/O 数：852
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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XC2VP50-6FFG1517C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA，拥有5904个逻辑单元和852个I/O接口，具备强大的数据处理能力和丰富的连接资源。其内置的4MB RAM和1.5V低功耗设计，使其成为通信、图像处理等复杂应用的理想选择。
这款FPGA的高密度逻辑资源和丰富的I/O接口使其特别适合需要大规模并行处理和高速数据传输的应用，如无线基站、视频处理系统和网络设备。其1517-FCBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的板级设计，适合空间受限但对性能要求高的项目。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2VP50-6FFG1517C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
