XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
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XCV400-6BG560C技术参数：
XCV400-6BG560C是Xilinx Virtex系列的高性能FPGA，拥有2400个逻辑单元和404个I/O端口，适合复杂逻辑处理和高速数据转换应用。其81920位的RAM容量和2.375V~2.625V的宽电压工作范围，使其在工业控制、通信设备和原型验证等场景表现出色。
值得注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于现有系统维护，可考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案，它们提供更先进的工艺、更低的功耗和更高的集成度，同时保持良好的兼容性和扩展性，能够满足现代数字系统对高性能和低功耗的双重需求。
- 制造商产品型号：XCV400-6BG560C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2400
- 逻辑元件/单元数：10800
- 总RAM位数：81920
- I/O数：404
- 栅极数：468252
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
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