

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCV400-6BG560C技术参数:
XCV400-6BG560C是Xilinx公司Virtex系列的高性能FPGA芯片,采用先进的工艺技术制造,具备强大的逻辑资源和卓越的性能表现。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的官方正品和技术支持。
该FPGA芯片拥有约40万逻辑门的等效资源,包含丰富的CLB(Configurable Logic Blocks)、IOB(Input/Output Blocks)和Block RAM资源。其-6速度等级表明最高工作频率可达约200MHz,能够满足大多数高速应用场景的需求。560引脚的BGA封装设计提供了良好的散热性能和信号完整性。
核心特性:
1. 丰富的逻辑资源:包含可配置逻辑块(CLB)、分布式RAM和块RAM,支持复杂的逻辑设计和数据处理。
2. 高性能IO:支持多种IO标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,适应不同系统的接口需求。
3. 时钟管理:集成了多个全局时钟缓冲器和DLL(Delay-Locked Loop),提供精确的时钟控制和同步功能。
4. 配置方式:支持多种配置模式,包括主模式、从模式和串行/并行配置方式,适应不同的系统设计需求。
典型应用:
XCV400-6BG560C广泛应用于通信设备、工业控制、测试测量、军事电子等领域。特别适合用于高速数据采集系统、数字信号处理、协议转换、图像处理等需要高性能逻辑处理的场合。其丰富的资源和高速特性使其成为复杂系统设计的理想选择。
作为Xilinx的授权代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户快速将XCV400-6BG560C应用到实际产品中,缩短产品上市时间。
- 型号:XCV400-6BG560C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:404
- 栅极数:468252
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 提供XCV400-6BG560C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCV400-6BG560C是Xilinx Virtex系列的高性能FPGA,拥有2400个逻辑单元和404个I/O端口,适合复杂逻辑处理和高速数据转换应用。其81920位的RAM容量和2.375V~2.625V的宽电压工作范围,使其在工业控制、通信设备和原型验证等场景表现出色。
值得注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于现有系统维护,可考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案,它们提供更先进的工艺、更低的功耗和更高的集成度,同时保持良好的兼容性和扩展性,能够满足现代数字系统对高性能和低功耗的双重需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV400-6BG560C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















