LFE2M50E-6F672C

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:672-FPBGA（27x27）
技术参数：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
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LFE2M50E-6F672C技术参数：

LFE2M50E-6F672C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA器件，采用先进的672-BBGA封装，集成了丰富的逻辑资源和存储资源，提供高达6000个LAB/CLB单元和48,000个逻辑元件，总RAM容量达到4,246,528位。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装工艺，支持372个I/O端口，能够在0°C至85°C的温度范围内稳定工作，适用于多种工业和消费电子应用场景。

该芯片基于Lattice的先进FPGA架构，采用嵌入式处理技术，支持多种高速接口协议和低功耗设计。其高密度逻辑资源与嵌入式存储器的结合，使其能够处理复杂的数据密集型任务，同时保持较低的功耗水平。作为Lattice中国代理的产品，LFE2M50E-6F672C特别适合需要高性能、高可靠性和灵活性的应用场景，包括通信设备、工业自动化、医疗电子和高端消费电子产品。

Lattice ECP2M系列FPGA器件以其卓越的性能和灵活性而闻名，LFE2M50E-6F672C作为该系列的重要成员，提供了丰富的I/O资源和足够的逻辑容量，可支持复杂的数据处理和系统控制功能。该器件支持多种配置和编程选项，可根据应用需求进行灵活定制，满足不同场景下的性能要求。尽管该产品已停产，但其稳定的技术特性和广泛的兼容性使其在特定领域仍具有重要价值，特别是在需要长期支持的应用场景中。

型号:LFE2M50E-6F672C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:672-FPBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:6000
逻辑元件/单元数:48000
总 RAM 位数:4246528
I/O 数:372
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:672-BBGA
供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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LFE2M50E-6F672C是Lattice Semiconductor ECP2M系列的高性能FPGA器件，采用672-BBGA封装，提供372个I/O端口和丰富的逻辑资源，包括6000个LAB/CLB单元和48,000个逻辑元件，总RAM容量达4,246,528位。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，支持0°C至85°C的工作温度，采用表面贴装工艺，适用于工业和消费电子领域的复杂应用场景。

作为Lattice的FPGA产品，LFE2M50E-6F672C结合了高性能与低功耗特性，提供灵活的配置选项和强大的处理能力，适合需要高可靠性和灵活性的系统设计。尽管该产品已停产，但其稳定的技术特性使其在特定应用领域仍具有重要价值。

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