XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
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XC2V500-6FGG256C技术参数：
XC2V500-6FGG256C是Xilinx Virtex-II系列的中规模FPGA，拥有500K逻辑门和768个CLB，配合589K位内置RAM，为复杂逻辑设计提供充足的资源和存储空间。其172个I/O接口和多电压支持使其能够灵活连接各类外设，适用于工业控制、通信设备等多种应用场景。
该芯片采用256-BGA封装，在提供高密度连接的同时保持良好的散热性能。作为Virtex-II家族成员，XC2V500-6FGG256C在性能与功耗之间取得了平衡，适合对成本敏感但需要较高逻辑密度和可靠性的项目，是传统ASIC方案的有力替代选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V500-6FGG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：768
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：172
- 栅极数：500000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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