- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC2V500-6FGG256C技术参数：
XC2V500-6FGG256C是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA芯片，采用先进的SRAM架构，提供高达50万门的逻辑资源，适用于各种高性能数字逻辑应用。
该芯片采用256引脚FGG封装，具有出色的信号完整性和散热性能，工作温度范围覆盖商业级和工业级应用。作为Xilinx的成熟产品线，Spartan-II系列以其高性价比和可靠性在工业控制、通信设备和消费电子领域得到广泛应用。
核心特性包括：
- 50万系统门容量
- 20K系统位RAM
- 支持多达566个I/O
- 内置DLL提供精确的时钟管理
- 支持3.3V和2.5V供电电压
- 符合PCI 2.2规范
Xilinx一级代理提供的XC2V500-6FGG256C芯片经过严格测试，确保100%原装正品，并提供完整的技术支持和文档资料。我们专业的销售和技术团队能够为客户提供从选型到设计的全方位服务。
典型应用场景包括：
- 工业自动化控制系统
- 通信设备接口转换
- 消费电子产品
- 测试测量设备
- 医疗电子设备
凭借其丰富的逻辑资源和可靠的性能表现，XC2V500-6FGG256C成为众多工程师在开发高性能数字系统时的理想选择。我们提供灵活的采购方案和有竞争力的价格，满足不同客户的定制化需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V500-6FGG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：768
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：172
- 栅极数：500000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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XC2V500-6FGG256C是Xilinx Virtex-II系列的中规模FPGA，拥有500K逻辑门和768个CLB，配合589K位内置RAM，为复杂逻辑设计提供充足的资源和存储空间。其172个I/O接口和多电压支持使其能够灵活连接各类外设，适用于工业控制、通信设备等多种应用场景。
该芯片采用256-BGA封装，在提供高密度连接的同时保持良好的散热性能。作为Virtex-II家族成员，XC2V500-6FGG256C在性能与功耗之间取得了平衡，适合对成本敏感但需要较高逻辑密度和可靠性的项目，是传统ASIC方案的有力替代选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2V500-6FGG256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
