

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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LCMXO2280C-5BN256C技术参数:
LCMXO2280C-5BN256C 是 Lattice Semiconductor 推出的一款高性能嵌入式 FPGA 芯片,采用先进的 MachXO 系列架构,集成了 2280 个逻辑元件和 285 个 LAB/CLB 单元,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。该芯片配备了 28262 位 RAM,能够满足数据处理和存储需求,同时提供 211 个 I/O 端口,支持多种外设连接和通信协议。作为 Lattice授权代理,我们为这款芯片提供专业的技术支持和供应链保障,确保客户能够获得原厂正品和可靠的技术服务。
LCMXO2280C-5BN256C 采用 256-LFBGA/CSPBGA 封装,支持表面贴装工艺,适用于高密度 PCB 设计。其宽电压工作范围(1.71V ~ 3.465V)使其能够适应多种电源环境,而 0°C 至 85°C 的工作温度范围确保了在工业环境中的稳定运行。该芯片采用非易失性技术,无需外部配置存储器,简化了系统设计并降低了总体成本。
在功能特点方面,LCMXO2280C-5BN256C 提供了灵活的逻辑配置能力,支持动态重构,允许系统在运行时修改功能。该芯片集成了多种硬件加速功能,包括 DSP 功能块和高速收发器,适用于信号处理和通信应用。其低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择,同时保持高性能计算能力。
LCMXO2280C-5BN256C 的接口特性丰富,支持多种标准接口协议,如 SPI、I2C、UART 等,简化了与外部设备的连接。该芯片还提供时钟管理功能,支持多时钟域设计和时钟分频/倍频,满足不同应用对时序的要求。在应用场景方面,该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域,特别是在需要高可靠性、低功耗和灵活配置的场合表现突出。
- 型号:LCMXO2280C-5BN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO2280C-5BN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2280C-5BN256C 是 Lattice Semiconductor 的 MachXO 系列嵌入式 FPGA,集成了 2280 个逻辑元件和 285 个 LAB/CLB 单元,配备 28262 位 RAM 和 211 个 I/O 端口,提供强大的逻辑处理能力和丰富的接口资源。该芯片采用 256-LFBGA/CSPBGA 封装,支持表面贴装工艺,工作电压范围为 1.71V 至 3.465V,工作温度覆盖 0°C 至 85°C,适用于工业环境应用。
该芯片采用非易失性技术,无需外部配置存储器,简化了系统设计并降低了总体成本。支持动态重构功能,允许系统在运行时修改功能,提供了极高的设计灵活性。集成的 DSP 功能块和高速收发器使其成为信号处理和通信应用的理想选择,同时其低功耗特性使其适合电池供电设备,在保持高性能计算能力的同时实现能源效率。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2280C-5BN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















