XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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LCMXO2280C-5BN256C技术参数：
LCMXO2280C-5BN256C 是 Lattice Semiconductor 的 MachXO 系列嵌入式 FPGA，集成了 2280 个逻辑元件和 285 个 LAB/CLB 单元，配备 28262 位 RAM 和 211 个 I/O 端口，提供强大的逻辑处理能力和丰富的接口资源。该芯片采用 256-LFBGA/CSPBGA 封装，支持表面贴装工艺，工作电压范围为 1.71V 至 3.465V，工作温度覆盖 0°C 至 85°C，适用于工业环境应用。
该芯片采用非易失性技术，无需外部配置存储器，简化了系统设计并降低了总体成本。支持动态重构功能，允许系统在运行时修改功能，提供了极高的设计灵活性。集成的 DSP 功能块和高速收发器使其成为信号处理和通信应用的理想选择，同时其低功耗特性使其适合电池供电设备，在保持高性能计算能力的同时实现能源效率。
- 制造商产品型号：LCMXO2280C-5BN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：285
- 逻辑元件/单元数：2280
- 总RAM位数：28262
- I/O数：211
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-LFBGA，CSPBGA
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