

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:-
- 技术参数:IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
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EP3SL200F1517I3G技术参数:
EP3SL200F1517I3G是Altera(现属Intel英特尔)公司生产的一款高性能FPGA芯片,采用先进的Stratix III系列架构。该芯片基于65nm工艺技术,集成了丰富的逻辑资源和硬件乘法器,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。作为Altera代理商推荐的高端FPGA解决方案,EP3SL200F1517I3G具备出色的可编程性和灵活性,支持多种设计流程和开发工具。
该芯片拥有976个I/O接口,采用1517FBGA封装形式,提供高密度的I/O连接能力,使其能够支持多种外设和高速数据传输。内置的DSP模块和块RAM资源为数字信号处理和存储密集型应用提供了理想平台。EP3SL200F1517I3G支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SATA等,使其成为通信、工业控制和视频处理等领域的理想选择。
在功耗管理方面,EP3SL200F1517I3G采用了Altera的PowerPlay技术,允许设计人员动态调整功耗,根据应用需求平衡性能和能耗。该芯片支持多种电压配置,适应不同的系统需求,同时保持稳定可靠的操作。其先进的时钟管理网络提供精确的时钟分配,确保系统各组件同步工作。
凭借其高性能、低功耗和丰富的I/O资源,EP3SL200F1517I3G广泛应用于通信基础设施、医疗成像、航空航天、国防和高端消费电子等领域。其可重构特性使其能够适应不断变化的技术需求,延长产品生命周期,降低总体拥有成本。作为Altera/Intel FPGA产品线中的重要成员,该芯片为系统设计人员提供了强大的平台,用于实现复杂的数字逻辑功能。
- 型号:EP3SL200F1517I3G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:-
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
- 系列:*
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:-
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:-
- 安装类型:-
- 工作温度:-
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:-
- 供应商器件封装:-
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EP3SL200F1517I3G是Altera(Intel)公司推出的高性能FPGA器件,采用1517FBGA封装,提供976个I/O接口。作为Stratix III系列的重要成员,该芯片支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SATA等,为系统设计提供卓越的连接能力。其内置的DSP模块和块RAM资源特别适合数字信号处理和存储密集型应用。
该芯片采用65nm工艺技术,结合Altera的PowerPlay技术,实现高性能与低功耗的平衡。其可编程特性使其能够适应多种应用场景,从通信基础设施到医疗成像,从航空航天到高端消费电子,EP3SL200F1517I3G都能提供灵活且强大的解决方案,延长产品生命周期并降低总体拥有成本。
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