XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1156BGA
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XC7Z100-L2FFG1156I技术参数：
XC7Z100-L2FFG1156I作为Xilinx Zynq-7000系列的高端产品，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与444K逻辑单元的FPGA，为工程师提供了异构计算平台。这种架构设计使得系统既具备处理器的灵活性与高性能，又拥有FPGA的硬件加速优势，特别适合复杂信号处理和实时控制应用。
800MHz主频与丰富的外设接口（包括以太网、USB、CANbus等）使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算的理想选择。-40°C至100°C的工业级工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行，而1156-BBGA封装则提供了良好的散热性能与PCB布局灵活性。
- 制造商产品型号：XC7Z100-L2FFG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1156BGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：800MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，444K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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