XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S10XLPDG8C技术参数：
XC17S10XLPDG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM，提供100kb存储容量，专为3.3V系统设计。其OTP(一次性可编程)特性确保配置数据安全可靠，8-DIP封装使其易于集成到现有系统中，特别适合工业控制、通信设备等需要稳定FPGA配置的场景。
请注意，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx的SPI系列PROM，如XCF系列，它们提供更高容量、更快编程速度和更小封装尺寸，同时保持与XC17S系列相同的FPGA兼容性，可提供更灵活的配置方案和更长的产品生命周期支持。
- 制造商产品型号：XC17S10XLPDG8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：100kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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