- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC17S10XLPDG8C技术参数：
XC17S10XLPDG8C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD（复杂可编程逻辑器件），采用44引脚VQFP封装，适合空间受限的应用场景。作为Xilinx授权代理提供的产品，该器件在逻辑密度、性能和功耗之间取得了良好的平衡。
该CPLD拥有10个宏单元，每个宏单元包含一个可编程与阵列、一个或阵列和一个可编程寄存器。这种架构使得XC17S10XLPDG8C能够实现各种组合逻辑和时序逻辑功能。器件支持在系统编程(ISP)，允许设计者在不从电路板上移除芯片的情况下进行多次编程和重新配置，大大提高了设计效率和灵活性。
技术特性：
- 10个宏单元，提供96个乘积项
- 44引脚VQFP封装，适合紧凑型设计
- 低功耗设计，静态功耗极低
- 支持在系统编程(ISP)，通过JTAG接口
- 高噪声容限，适合工业环境应用
- 宽工作温度范围，适应各种应用环境
XC17S10XLPDG8C具有出色的性能特性，包括快速的传播延迟和较高的工作频率。这些特性使其成为需要快速响应和可靠性的应用的理想选择。器件的引脚到引脚延迟经过优化，确保了系统时序的精确性。
典型应用场景包括：
- 通信系统中的协议转换和接口控制
- 工业自动化设备中的逻辑控制单元
- 消费电子产品中的功能扩展和接口桥接
- 测试设备中的模式生成和信号捕获
- 汽车电子中的辅助控制系统
XC17S10XLPDG8C支持多种编程电压，简化了系统设计并提高了兼容性。其非易失性存储器确保配置信息在断电后仍然保留，无需外部存储设备。此外，该器件提供强大的设计工具支持，包括Xilinx的ISE设计套件，使设计流程更加高效和直观。
作为Xilinx CPLD产品线中的一员，XC17S10XLPDG8C继承了Xilinx一贯的品质保证和技术优势。该器件经过严格的质量测试，确保在各种应用环境下的稳定性和可靠性。无论是原型设计还是批量生产，XC17S10XLPDG8C都能提供一致的性能表现。
- 型号:XC17S10XLPDG8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:100kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
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XC17S10XLPDG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM，提供100kb存储容量，专为3.3V系统设计。其OTP(一次性可编程)特性确保配置数据安全可靠，8-DIP封装使其易于集成到现有系统中，特别适合工业控制、通信设备等需要稳定FPGA配置的场景。
请注意，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx的SPI系列PROM，如XCF系列，它们提供更高容量、更快编程速度和更小封装尺寸，同时保持与XC17S系列相同的FPGA兼容性，可提供更灵活的配置方案和更长的产品生命周期支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC17S10XLPDG8C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
