XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，784-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
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XC6VCX130T-2FF784C技术参数：
XC6VCX130T-2FF784C作为Virtex 6 CXT系列FPGA，凭借其128K逻辑单元和近10MB内存资源，为复杂系统设计提供强大处理能力。低至0.95V-1.05V的工作电压使其在保持高性能的同时实现优异能效平衡，400个I/O接口确保与各类外设无缝连接，是通信、工业控制等高密度应用的理想选择。
这款FPGA特别适合需要大规模并行处理和实时数据采集的应用场景，如雷达信号处理、高速数据采集系统等。其商业级工作温度范围和紧凑的784-FCBGA封装设计，为空间受限但要求高性能的系统提供了灵活的解决方案，帮助工程师在有限板面空间内实现复杂功能集成。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VCX130T-2FF784C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 系列：Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：400
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
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