

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7S6-1FTGB196I技术参数:
XC7S6-1FTGB196I是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备丰富的逻辑资源和优异的功耗特性。作为Xilinx代理,我们为客户提供这款工业级FPGA芯片的全方位技术支持。
该芯片拥有约6,200个逻辑单元,90个DSP48 slices,以及135KB的块RAM资源,能够满足复杂逻辑处理和信号处理需求。其高性能收发器支持高达1.6Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信应用。芯片工作频率可达450MHz,时序性能优异,能够满足严苛的实时处理要求。
主要特性包括:低功耗设计,相比前代产品功耗降低多达50%;支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等;内置PCIe硬核IP,支持PCIe 2.0 x4接口;丰富的时钟管理资源,包括MMCM和PLL;支持JTAG编程和边界扫描测试。
典型应用包括:工业自动化控制、通信设备、航空航天、医疗电子、汽车电子、测试测量设备等。在工业领域,该芯片可用于PLC、运动控制和机器视觉系统;在通信领域,可用于基站、路由器和交换机的数据处理单元。
XC7S6-1FTGB196I采用196引脚的FTBGA封装,尺寸仅为15mm×15mm,适合空间受限的应用场景。芯片支持-40°C到+100°C的工业级工作温度范围,确保在各种恶劣环境下的稳定运行。其高可靠性和长生命周期特性使其适合需要长期支持的关键应用。
作为专业的FPGA解决方案,XC7S6-1FTGB196I配合Xilinx的Vivado开发工具,提供了从设计、仿真到实现的全流程支持。客户可以充分利用Xilinx丰富的IP核库,加速产品开发周期,降低开发成本。
- 型号:XC7S6-1FTGB196I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:184320
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-LBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:196-CSBGA(15x15)
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XC7S6-1FTGB196I作为Xilinx Spartan-7系列FPGA,以低功耗设计和中等逻辑资源成为理想选择。6000逻辑单元和184K位RAM提供足够的处理能力,而0.95V~1.05V的宽泛工作电压范围使其在能效敏感应用中表现优异,特别适合电池供电或节能型设备。
这款100 I/O的196-LBGA封装FPGA凭借-40°C~100°C的工业级温度范围,可靠应用于工业控制、通信设备和物联网节点。其可编程特性使设计能够灵活适应多种功能需求,从简单逻辑控制到复杂信号处理,为工程师提供高度定制化的解决方案,加速产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7S6-1FTGB196I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















